1、全自動運(yùn)行，自動識別芯片電極，自動焊接、自動上下料，一人可操作多臺機(jī)器，降低人力成本，地發(fā)揮操作人員的效能。

　　2、全中文界面，醒目的圖標(biāo)設(shè)計，完善的用戶引導(dǎo)系統(tǒng)，簡單易學(xué)，一目了然

　　3、人體工程學(xué)設(shè)計，讓操作人員享受的舒適

　　4、新型穩(wěn)定的電子打火燒球，成球垂直、無偏移，可焊接更小的芯片

　　5、焊點飽滿、穩(wěn)定、可靠；第二焊點可形成大魚尾；焊點一致性好

　　6、多種線弧選擇模式，也可以自己編程，可滿足所有LED產(chǎn)品的線弧要求

　　7、線弧一致性好，可實現(xiàn)超低線弧，節(jié)約您的金線成本。

　　8、適用金線直徑：0.7~2.0mil

　　9、焊接力可全程調(diào)節(jié)，0~255任意調(diào)節(jié)

　　10、焊接功率可全程調(diào)節(jié)，0~255任意調(diào)節(jié)

　　11、焊接時間可全程調(diào)節(jié)，0~255任意調(diào)節(jié)

　　12、全程焊接溫度控制，包括預(yù)熱溫度、焊接溫度以及出料溫度(可選)

　　13、精密的PR操作系統(tǒng)，可選擇灰度圖形，黑白圖形，在操作時保證電極黑白分明。

　　鍵合機(jī)操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行：

　　(1)檢查機(jī)器，真空泵和空氣壓縮機(jī)的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)每個部分的閥門和開關(guān)。

　　(2)將需要鍵合的芯片放在工作平臺(或相應(yīng)夾具)中間位置，調(diào)整壓板運(yùn)行的行程，關(guān)閉艙門，打開真空泵，抽掉熱壓機(jī)內(nèi)部的空氣。

　　(3)運(yùn)行壓板控制開關(guān)，確定芯片上受壓的壓力。

　　(4)溫度設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的溫度。

　　(5)升溫設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的升溫時間和溫度保持時間。

　　(6)階段設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的鍵合溫度階段，可設(shè)置步驟10段。

　　(7)點擊運(yùn)行上、下板加熱按鍵，開始進(jìn)行加熱鍵合。

　　(8)熱壓鍵合結(jié)束，停止上、下板加熱按鍵，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。

　　(9)自然降溫或連接氮氣進(jìn)行降溫。

　　(10)關(guān)閉熱壓機(jī)連接真空泵的手動閥，關(guān)掉真空泵。